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2026-03-20 00:06:54
来源:zclaw

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斯达半导15亿(yi)可转(zhuan)债过会 加(jia)码(ma)车规SiC、GaN及IPM模块制(zhi)作|A股融资快报

1月30日晚间,上(shang)交易上(shang)市考核委员(yuan)会2026年第3次审议会议公告(gao)显示,斯达半导公然(ran)发行15亿(yi)可转(zhuan)债项目获得(de)通(tong)过。

1、公司基本情况(kuang)

斯达半导体股分(fen)有限公司(Wind代码(ma):603290.SH)建(jian)立于2005年4月27日,总部位于浙江(jiang)省(sheng)嘉兴市南湖区科兴路988号,2020年2月4日在上(shang)海证券交易所主板上(shang)市。公司专业处置以IGBT为(wei)主的半导体芯(xin)片和模块的计划研发、生产及销售,产物涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯(xin)片及模块,电(dian)压等(deng)级笼盖100V~3300V,电(dian)流等(deng)级10A~3600A,遍及运(yun)用于新能(neng)源汽车、工业操纵、光伏(fu)、储能(neng)、红色家电(dian)等(deng)领域。公司注册资源2.39亿(yi)元,法定代表人及董事长为(wei)沈华。

二、呈报期业绩

截至2025年前(qian)三季度,公司完成业务(wu)支出29.90亿(yi)元,同比增长23.82%;归母净利润为(wei)3.82亿(yi)元,同比下落9.80%;扣(kou)非归母净利润同比下落11.58%。业绩增长主要由新能(neng)源汽车、AI服务(wu)器等(deng)高增长领域需求驱(qu)动,但净利润承压源于研发用度大幅增加(jia)至3.44亿(yi)元,占业务(wu)支出比重达11.5%。2025年第三季度单季营收达10.51亿(yi)元,环比增长显著,显示支出端持续回(hui)暖。公司期末(mo)泉币资金达11.66亿(yi)元,现金流充裕,具备(bei)较(jiao)强抗风险能(neng)力。

3、募投项目

公司拟通(tong)过向(xiang)不特定对象发行可转(zhuan)换公司债券募集资金不超过15亿(yi)元,用于三大模块制(zhi)作项目及增补活动资金。具体包(bao)含:

车规级SiC MOSFET模块制(zhi)作项目:拟投入6亿(yi)元,达产后(hou)新增年产能(neng)280万个,预计年销售支出18亿(yi)元,外部收益(yi)率18.45%;

IPM模块制(zhi)作项目:拟投入2.7亿(yi)元,达产后(hou)新增年产能(neng)3000万个,预计年销售支出6.6亿(yi)元,外部收益(yi)率16.00%;

车规级GaN模块产业化项目:拟投入2亿(yi)元,达产后(hou)新增年产能(neng)100万个,预计年销售支出4.51亿(yi)元,外部收益(yi)率18.73%;

增补活动资金:拟利用4.3亿(yi)元。

四、中介服务(wu)团队(dui)

本次可转(zhuan)债项目的中介团队(dui)包(bao)含保荐机构中信证券股分(fen)有限公司(保荐代表人:郑绪鑫、孟夏)、管帐师事件所立信管帐师事件所(特殊普通(tong)合资)(具名(ming)管帐师:杨景欣、欧阳妍霆)以及律师事件所北京海润天睿(rui)律师事件所(具名(ming)律师:王振、周德(de)芳、张豪东)。

五、主要客户

公司核心客户会合于新能(neng)源汽车、工业操纵及电(dian)源领域。2015年至2019年主要客户包(bao)含上(shang)海电(dian)驱(qu)动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电(dian)气、合肥巨一动力零碎、上(shang)海众辰电(dian)子等(deng)国内(nei)头部电(dian)机操纵器与变频器厂商(shang)。比年来(lai),公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商(shang)合作,产物进入多(duo)个国际(ji)主流车企供应链(lian)。2024年,公司已完成向(xiang)环球领先服务(wu)器电(dian)源厂商(shang)送(song)样(yang),正积极拓展AI服务(wu)器800V HVDC供电(dian)市场,客户结构正从传统(tong)工控向(xiang)高端车规与AI场景进级。

六、控股股东、实际(ji)操纵人

截至2026年1月30日,斯达半导第一大股东为(wei)香气扑鼻港斯达控股有限公司,为(wei)绝对控股股东。该(gai)公司为(wei)公司首(shou)创(chuang)人团队(dui)操纵的境外持股平台,长期波动持有公司股分(fen)。

根据Wind数据,斯达半导的疑似实际(ji)操纵工资胡畏与沈华。其中,沈华现任公司董事长兼法定代表人,为(wei)公司核心管理人与技术带头人,二人通(tong)过香气扑鼻港斯达控股有限公司直(zhi)接操纵公司,构成共同实际(ji)操纵人格局。

七(qi)、行业空间

功率半导体是电(dian)力电(dian)子零碎的核心元件,受(shou)益(yi)于新能(neng)源汽车、AI服务(wu)器、光伏(fu)储能(neng)、工业自动化等(deng)高增长赛道驱(qu)动,市场空间持续扩张。其中,车规级SiC MOSFET因(yin)耐(nai)高温、高服从特性,正加(jia)速替代传统(tong)IGBT,渗透(tou)率疾速提升;AI数据中心800V高压直(zhi)流供电(dian)架构的普及,进一步动员(yuan)GaN与SiC器件需求。2026年1月30日,半导体分(fen)立器件行业总市值达4,667.56亿(yi)元,斯达半导作为(wei)国内(nei)IGBT/SiC模块龙头,市值达264.91亿(yi)元,占行业比重约5.7%,具备(bei)显著的国产替代与技术进级红利。公司自建(jian)6英寸SiC产线、规划8英寸产线,无望在2026年完成成本下落30%、毛利率提升至50%以上(shang),进一步巩固行业领先职位。

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发布(bu)于:广东省(sheng)

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